喷雾外置，杜绝安全隐患，易维护、保养
预热系统：采用高能效马达，热效率高
运输系统：采用独特设计，运输平稳、杜绝抖爪
喷雾抽风系统：采用上抽风下侧抽风+隔离风刀，最大限度杜绝异味溢岀
抽烟罩系统：抽烟效率高，可增加防异物滴落设计，杜绝品质隐患
模块式结构，便于清洁及维护；
防导轨变形结构设计，运输稳定可靠，手动+电动调宽；
前后回风设计，有效防止温区之间气流影响，保证温控精确；
可选配全程充氮，多方位保护产品焊接品质；
可选配氮气闭环控制系统，实现低耗氮量低成本生产。
采用耐磨导轨，坚固耐用，互换性高；
导轨宽度可调节，满足多种产品尺寸；
采用不锈钢带挡边链条，防卡板，实用可靠；
可选多轨道输送，满足不同工艺需求；
专用型高精度固晶贴合机，应对多品种小批量的贴装产品。可自动切换多种贴合头，快速实现多种芯片不同参数的贴装。
宽板重载链+导轨输送方式，运载能力更强，适用较重负载；
运输宽度可兼容，使用更加灵活，可满足多种尺寸产品的固化需求；
出入口可选配移载接驳，提升炉膛使用效率，满足多种复杂上下料工艺；
自主研发电磁泵，高精度喷雾喷头；
链条与滚轮混合传动系统，轨道自动调宽系统；
顶部热风预热，底部红外预热；
支持在线/离线编程，每个焊点可独立设置焊接参数；
全程显示焊接状态
可扩展为双电磁泵选择焊
运输系统：采用全新结构设计，使用耐磨材料，大大提升导轨的使用寿命；
预热系统：优化微热风循环路径，温区内温度更均匀稳定；喷雾抽风系统：采用全新理念，分体式设计，维护保养，方便快捷；内置局部选择喷雾装置(选配)：是步进电机通过同步带及滚珠丝杆，直线导轨等作X和Y方向的运动来实现局部选择喷涂助焊剂。
采用双面导轨并特殊硬化处理，坚固耐用，互换性高；
采用不锈钢带挡边链条，防卡板，实用可靠；
新型助焊剂回收系统，全模块化设计，维护保养方便快捷，
减少维护时间及成本；
专利热风系统，热风对流传导更高效，热补偿更快；
全新炉膛结构设计，多层隔热，有效降低工作环境温度。
有高速、精确的固晶能力±10um@3σ;
生产效率高，低成本投入；
多芯片处理能力高，支持16种不同型号的芯片贴装；
高灵活性，可支持多种载体作业；
可在不同平面高度作业，支持深腔作业；
模块化平台设计，外观小、占地小。
力骨式网带输送方式，可应对多种形式的产品输送，特别适合体积小、数量多的产品生产需求，产品可灵活排布在网带上，设备可配合自动化上下料机构使用。
NG/OK缓存机介绍：PCB板自动缓存、供料，平衡前后段生产量；采用进口PLC+触摸屏程序控制，PCB板后进先出，OK板直接输送给下位机，NG板储存以备人工检测；升降行程由精密马达控制，确保升降行程的准确性；
SST系列是一款以满足客户需求为导向， 全面升级的波峰焊。增强型模块化、数字化和人性化设计，功能更完善，性能更先进，稳定性和可靠性进一步提高，操作维护性更便利，客户运营成本进一步下降。
高热能，热均衡，行业最低能耗；
专利热风系统，热风对流传导更高效，热补偿更快；
采用进口PLC程序控制器， 温度控制及曲线重复精度高；
自带炉温实时监控系统，可以自动生成炉温曲线(选项)；
数据可追溯， 上传MES系统。
预烧结贴合机面向功率半导体芯片贴装市场，配备功能更加强大的BONDHEAD系统，除了高精度贴合功能外，还具备保压、加热功能。配合高精度的加热系统，实现电子元器件的预烧结贴合。
PCB储板机介绍：PCB自动暂存、供料，平衡前后段生产量；PCB暂存区有20个停板区可供停板；PLC+触摸屏程序控制，在触摸屏上可切换先进先出或先进后出功能。
